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      日本Shinkuu磁控濺射裝置MSP-40T與MSP-mini選型指南對(duì)比分析

      發(fā)布時(shí)間: 2025-06-04  點(diǎn)擊次數(shù): 48次
        引言
       
        磁控濺射技術(shù)在材料科學(xué)、半導(dǎo)體制造、表面工程等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。日本Shinkuu公司推出的MSP-40T和MSP-mini兩款磁控濺射裝置,分別針對(duì)不同的應(yīng)用場(chǎng)景和用戶需求。本文將對(duì)這兩款設(shè)備進(jìn)行詳細(xì)的對(duì)比分析,幫助用戶根據(jù)自身需求選擇合適的設(shè)備。
       
        一、設(shè)備概述
       
        (一)MSP-40T
       
        MSP-40T是一種多用途簡(jiǎn)易操作型磁控濺射沉積裝置。它是一種小型桌面型和小空間設(shè)備,可以在強(qiáng)磁場(chǎng)下沉積各種金屬。該設(shè)備適用于需要高真空環(huán)境和多種金屬靶材的實(shí)驗(yàn)和生產(chǎn)場(chǎng)景。
       
        (二)MSP-mini
       
        MSP-mini是一款超小型噴金儀,主要用于少量樣品的導(dǎo)電膜涂層。它適用于光學(xué)顯微鏡和電子顯微鏡的預(yù)處理,特別適合實(shí)驗(yàn)室小樣本研究和高精度實(shí)驗(yàn)。
       
        二、技術(shù)參數(shù)對(duì)比

      參數(shù)/設(shè)備

      MSP-40T

      MSP-mini

      電源

      AC100V(單相100V)15A 3芯插頭帶地線

      AC100V, 10A 使用帶地線的3芯插頭

      設(shè)備尺寸

      504mm,深486mm,高497mm(設(shè)備重量37.7kg)

      180mm,深270mm,高183mm(設(shè)備重量4.2kg)

      樣品室尺寸

      直徑50mm(陽極分離浮法)

      內(nèi)徑86mm,高度60mm(硬玻璃)

      樣品臺(tái)尺寸

      直徑50mm

      Φ83mm

      樣本量

      直徑50mm

      有效直徑Φ30mm,高度20mm以下

      靶材

      ITO、Ti、W、Cr、Al、Ni、Fe、Ge、Zr、Mo、Cu、Ta、碳等貴金屬靶材

      Φ30mm磁控管電極,Au(標(biāo)準(zhǔn)),選項(xiàng)(Ag)

      真空系統(tǒng)

      需要渦輪泵和隔膜泵實(shí)現(xiàn)高真空

      旋轉(zhuǎn)泵,排氣速度5?/min

      操作方式

      觸摸屏操作、配方功能和序列控制

      一鍵自動(dòng)鍍膜

      應(yīng)用場(chǎng)景

      多種金屬薄膜沉積,適用于半導(dǎo)體制造、材料研究等

      少量樣品的導(dǎo)電膜涂層,適用于光學(xué)顯微鏡和電子顯微鏡預(yù)處理

       
        三、選型建議
       
        (一)實(shí)驗(yàn)需求
       
        大規(guī)模實(shí)驗(yàn):如果您的實(shí)驗(yàn)需要沉積多種金屬薄膜,且對(duì)真空環(huán)境有較高要求,MSP-40T是更好的選擇。它支持多種金屬靶材,并且可以通過渦輪泵和隔膜泵實(shí)現(xiàn)高真空環(huán)境,確保薄膜沉積的質(zhì)量。
       
        小樣本處理:對(duì)于需要對(duì)少量樣品進(jìn)行導(dǎo)電膜涂層的實(shí)驗(yàn),MSP-mini是更經(jīng)濟(jì)且操作簡(jiǎn)便的選擇。它特別適合實(shí)驗(yàn)室小樣本研究和高精度實(shí)驗(yàn),能夠快速、高效地完成少量樣品的涂層工作。
       
        (二)操作便利性
       
        自動(dòng)化操作:MSP-40T配備了觸摸屏操作、配方功能和序列控制,能夠?qū)崿F(xiàn)全自動(dòng)濺射成膜。這對(duì)于需要精確控制濺射過程的用戶來說非常方便。
       
        簡(jiǎn)單易用:MSP-mini的操作非常簡(jiǎn)單,只需按一下按鈕即可自動(dòng)涂層。對(duì)于不需要復(fù)雜操作的用戶來說,這是一個(gè)高性價(jià)比的選擇。
       
        (三)成本考慮
       
        設(shè)備成本:MSP-40T的設(shè)備成本相對(duì)較高,但它的多功能性和高真空性能使其在長(zhǎng)期使用中具有較高的性價(jià)比。
       
        運(yùn)行成本:MSP-mini的運(yùn)行成本較低,特別是其小靶材設(shè)計(jì)(Φ30mm)能夠顯著降低靶材的消耗,適合預(yù)算有限的用戶。
       
        四、結(jié)論
       
        日本Shinkuu的MSP-40T和MSP-mini磁控濺射裝置各有特點(diǎn),適用于不同的應(yīng)用場(chǎng)景。MSP-40T適合需要高真空環(huán)境和多種金屬靶材的大規(guī)模實(shí)驗(yàn),而MSP-mini則適合少量樣品的導(dǎo)電膜涂層,操作簡(jiǎn)便且成本較低。用戶可以根據(jù)自身的實(shí)驗(yàn)需求、操作習(xí)慣和預(yù)算選擇合適的設(shè)備。希望本文的對(duì)比分析能夠幫助您做出明智的選型決策。
       
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